时间：2024年9月6-7日

　　地点：北京新云南皇冠假日酒店

　　9月6-7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将在北京新云南皇冠假日酒店盛大举办。作为EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯和半导体受邀参与本次峰会。公司技术市场总监黄晓波博士将在峰会主会场第一日进行的「数据中心AI芯片专场」上带来精彩演讲，阐述Chiplet新的设计流程与多物理场仿真EDA方案，如何解决信号完整性、电源完整性、热及应力等方面的问题，敬请期待。

　　【活动简介】

　　全球AI芯片峰会至今已成功举办六届，现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。

　　本届峰会由芯东西与智猩猩共同主办，以「智算纪元 共筑芯路」为主题。峰会采用“主会议+技术论坛+展览展示”的全新形式。主会议由一场开幕式，以及数据中心AI芯片、AI芯片架构创新、边缘/端侧AI芯片三场专场会议组成，将在主会场进行；技术论坛分为Chiplet关键技术论坛、智算集群技术论坛和中国RISC-V计算芯片创新论坛，将在分会场进行。

　　【主题演讲】　演讲主题：EDA使能AGI时代大算力芯片Chiplet集成系统开发演讲人：芯和半导体技术市场总监 黄晓波演讲简介：人工智能与算力设施等新质生产力重塑行业数字化转型，同时人工智能对算力的需求永无止境，高性能计算芯片采用Chiplet技术已成为后摩尔时代的行业共识，有力突破了半导体晶圆先进制程工艺带来的芯片PPA提升瓶颈。Chiplet集成系统面临架构探索、顶层规划、物理实现、多物理场分析、系统验证等一系列挑战，构建针对Chiplet集成系统的设计流程与EDA平台是Chiplet产品落地的首要考虑。

　　【芯和半导体2.5D/3DIC Chiplet先进封装EDA平台】

　　芯和半导体 | 3DIC先进封装解决方案

　　关于芯和半导体

　　芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用beat365中国官方网站。beat365体育官方网站

　　芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。

　　芯和半导体Xpeedic官网（芯和半导体—Chiplet EDA专家）提供丰富技术资料、设计视频、产品手册等资源，涵盖产品、应用及行业的多种解决方案。欢迎前往官网了解更多详情。

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